;如今的芯片发展,还远没到被“卡脖子”的时候,但是一步慢步步慢,从最初的产业不均衡,发展到后来的严重依赖,本身是要经历一个过程的。
芯片业的起源可以追溯到20世纪50年代初,那时候的工艺还是微型电子管。
之后的十年,随着晶体管技术的不断改进和发展,越来越多的晶体管被纳入到一个单一的芯片上,这就是我们所称的集成电路芯片。芯片的发展思路到这时开始定性,之后人类就开始不断地改善工艺,并将半导体技术和微电子技术结合到了一起,强调了体积小、封装完整性良好、可靠性高等特性。至此,芯片进入了集成电路时代。
从七五年开始直到现在,随着集成电路技术的不断发展和完善,越来越多的晶体管被纳入到同一个集成电路芯片上,于是便出现了大规模集成电路芯片,简称lsi。
大规模集成电路芯片容量比集成电路芯片更大,可以实现更加复杂的电子元件和电路组合,同时该芯片也被应用到了计算机、通讯、军工及医疗等领域,将人类的科技水平推向了一个新的高度。
今后两年将是芯片产业的关键时期,随着芯片的进一步扩容,从九五年开始,产业将跨进到超大规模集成电路芯片,即vlsi时代。
中国就是从这时开始变得落后的。
在vlsi芯片时代,芯片的设计和生产也变得越来越专业化和多样化。芯片设计所需的软件和硬件工具也得到了不断更新升级,例如eda工具、超大规模集成电路及asic设计,都被引入到了产业当中。
同时,在vlsi芯片的生产中,半导体晶圆制造、光刻技术以及化学蚀刻等工艺也得到了相应的发展和改进,使得芯片的制造成本、制造周期和生产效率都得到了极大程度的提高。
这些发展有涉及到两个方面的限制,一是技术,而比技术还要重要的,却是市场。
这是一个非常烧钱的行业,如果只有投入没有产出,那就是上一次908工程那样折戟沉沙的下场。
但是反过来,只重视市场不重视研发,形成对国外产品的依赖,这样也不行。其危害现在还看不到,但是作为两世为人的周至,却非常清楚这里边的利害。
因此要找到一个投入的契机,同时还能够收获产出值,将产品转化为能够销售出去的商品,最终变成制造业的利润,本身是一个非常困难的事情。
至少在当前这个时期,甚至是比工艺建成和技术引进更加困难的事情。
五十年代第一代晶体管芯片问世的时候,它的尺寸还是毫米级别;六十年代第二代芯片,尺寸缩小到了微米级别;七十年代第三代芯片出现,它的尺寸缩小到了亚微米级别。
在90年代,1990年,ib公司发明了一种新的制造纳米级芯片的方法,称为扫描隧道显微镜制造法,即st。
这种方法可以在原子级别上制造芯片,使芯片的尺寸缩小到了纳米级别,这也标志着纳米级芯片开始进入实验室研究阶段。
按照上一世的进程步骤,需要直到2000年,英特尔公司推出了第一款90纳米芯片,纳米级芯片开始进入商业化阶段,进入“纳米时代”。
这是十年以后的核心技术,而现在,刚刚成为主流的奔腾p5芯片,其晶体管数量也只有三百万个,主频60赫兹,制程为800纳米。
这款芯片,被大家称为“亚微米”芯片。
而国内哪怕已经失败的908工程,投产的那条月产1.2万片的6英寸芯片生产线,其制程也大到了1微米。
也就是说,当前国内与国际的差距,其实还并没有多大,差距也